電解銅箔和壓延銅箔在性能上的主要差異體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

生產(chǎn)工藝：電解銅箔是通過電解方法生產(chǎn)，而壓延銅箔是通過物理加工方法生產(chǎn)。電解銅箔利用電化學(xué)原理，在陰極上沉積銅層，而壓延銅箔是通過銅錠或銅板帶反復(fù)軋制和退火工藝制成。

組織結(jié)構(gòu)：電解銅箔的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)為垂直針狀結(jié)晶構(gòu)造，而壓延銅箔的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)為片狀結(jié)晶組織，這使得壓延銅箔具有更好的延展性。

導(dǎo)電性能：壓延銅箔的導(dǎo)電性能通常優(yōu)于電解銅箔，因?yàn)閴貉蛹庸み^程中可以更好地控制銅的晶體取向，從而提高導(dǎo)電性。

延展性和抗彎曲性：壓延銅箔的延展性和抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔，這使得壓延銅箔更適合用于需要良好柔韌性的應(yīng)用場合，如撓性電路板 。

成本：電解銅箔的生產(chǎn)成本相對較低，而壓延銅箔的生產(chǎn)成本較高，這主要是由于壓延銅箔的生產(chǎn)工藝更為復(fù)雜，設(shè)備精度要求高。

應(yīng)用領(lǐng)域：電解銅箔廣泛應(yīng)用于印制電路板和鋰電池負(fù)極載體，而壓延銅箔除了用于這些領(lǐng)域外，還特別適用于撓性線路板、高頻電路板和電磁屏蔽材料。

銅純度：壓延銅箔的銅純度通常高于電解銅箔，可以達(dá)到99%以上，而電解銅箔的純度通常在98%以上。

強(qiáng)度和韌性：壓延銅箔具有較高的強(qiáng)度和良好的韌性，這使得它在需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的應(yīng)用中更為適用。

表面特性：壓延銅箔的表面通常比電解銅箔更光滑，這有助于提高與樹脂的粘接性能。

厚度和寬度：壓延銅箔的厚度和寬度受限于軋機(jī)的尺寸，而電解銅箔的厚度和寬度可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整 。